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Países del T-MEC planearán producción regional de chips

México, Estados Unidos y Canadá del T-MEC planearán directrices regionales relacionadas con la producción de chips semiconductores para fortalecer sus cadenas de suministro.

Esta coordinación se llevará a cabo en el Comité de Competitividad de América del Norte, a nivel de gabinete y al amparo del tratado entre los tres países (T-MEC).

Restricciones de EU

Bajo esa premisa, funcionarios de la región participan en la Conferencia sobre Semiconductores de América del Norte, que comenzó este jueves en Washington, DC, un evento organizado por la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) de Estados Unidos.

En el contexto, el gobierno estadounidense ha impuesto restricciones cada vez más estrictas al control de las exportaciones a China, incluyendo, más recientemente, amplias restricciones y aranceles extraordinarios con respecto a los semiconductores.

Estos cambios normativos y las posibles represalias de China podrían alterar las cadenas mundiales de suministro de semiconductores. Ello dificultaría la adquisición de componentes para ciertos productos, incluidos algunos de la propia empresa, de acuerdo con Mirion Technologies.

El Comité de Competitividad discutirá y desarrollará actividades de cooperación en apoyo a un entorno económico sólido que incentive la producción en América del Norte, facilite el comercio y la inversión regionales, mejore un entorno regulatorio predecible y transparente, fomente la rápida circulación de bienes y la prestación de servicios en toda la región, y responda a la evolución del mercado y a las tecnologías emergentes.

Exportación

Simultáneamente, el gobierno de Estados Unidos impuso restricciones al control de las exportaciones en las transacciones con un número cada vez mayor de entidades chinas, añadiéndolas a la lista de entidades de la Oficina de Industria y Seguridad de Estados Unidos (BIS).

Para exportar, reexportar o transferir dentro del país cualquier producto,  se necesitan licencias de exportación de la BIS.

Editorial

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